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集成电路先进封装材料

作者：王谦 等 出版社：电子工业
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  • 包装：平装
  • 出版社：电子工业
  • ISBN：9787121418600
  • 作者：王谦 等
  • 页数：285
  • 出版日期：2021-09-01
  • 印刷日期：2021-09-01
  • 版次：1
  • 印次：1
  • 字数：340千字
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